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阻抗PCB电路板的铜线脱落的缘由


  PCB的铜线脱落(也是常说的甩铜)不良,PCB厂皆说是层压板的题目,要求其消费工场负担不良丧失。凭据不才多年的客户赞扬处置惩罚履历,PCB厂甩铜常见的缘由有以下几种:
  一、PCB厂制程身分:
  1、铜箔蚀刻过分,市场上运用的电解铜箔一样平常为单面镀锌(俗称灰化箔)及单面镀铜(俗称红化箔),常见的甩铜一样平常为70um以上的镀锌铜箔,红化箔及18um以下灰化箔根基皆已泛起过批量性的甩铜。
  客户线路设想好过蚀刻线的时刻,若铜箔规格调换后而蚀刻参数已变,形成铜箔正在蚀刻液中的停止工夫过长。果锌正本就是生动金属类,当PCB上的铜线长时间正在蚀刻液中浸泡时,势必致使线路侧蚀过分,形成某些细线路背衬锌层被完整回响反映失落而取基材离开,即铜线脱落。
  另有一种状况就是PCB蚀刻参数没有题目,但蚀刻后水洗,及烘干不良,形成铜线也处于PCB便里残留的蚀刻液围困中,长时间未处理,也会发生铜线侧蚀过分而甩铜。这种情况一样平常显示为集中正在细线路上,或天色湿润的期间里,整张PCB上都邑泛起相似不良,剥开铜线看其取下层接触面(即所谓的粗化面)色彩曾经转变,取一般铜箔色彩不一样,瞥见的是底层本铜色彩,粗线路处铜箔剥离强度也一般。
  2、 PCB流程中部分发作碰撞,铜线受中机器力而取基材离开。此不良显示为不良定位或定方向性的,脱落铜线会有显着的扭曲,或背统一偏向的划痕/撞击痕。剥开不良处铜线看铜箔毛里,能够瞥见铜箔毛里色彩一般,不会有侧蚀不良,铜箔剥离强度一般。
  3、 PCB线路设想不合理,用薄铜箔设想细致的线路,也会形成线路蚀刻过分而甩铜。
  二、层压板造程缘由:
  一般状况下,层压板只要热压高温段超过30min后,铜箔取半固化片便根基联合完整了,故压合一样平常皆不会影响到层压板中铜箔取基材的联合力。但正在层压板叠配、堆垛的历程中,若PP净化,或铜箔毛里的毁伤,也会致使层压后铜箔取基材的联合力缺乏,形成定位(仅针对于大板而言)或零散的铜线脱落,但测脱线四周铜箔剥离强度也不会有非常。
  三、层压板原材料缘由:
  1、上面有提到一般电解铜箔都是毛箔镀锌或镀铜处置惩罚过的产物,若毛箔消费时峰值便非常,或镀锌/镀铜时,镀层晶枝不良,形成铜箔自己的剥离强度便不敷,该不良箔压抑板料制成PCB后正在电子厂插件时,铜线受外力打击便会发作脱落。此类甩铜不良剥开铜线看铜箔毛里(即取基材接触面)不会后显着的侧蚀,但整里铜箔的剥离强度会很差。
  2、铜箔取树脂的适应性不良:如今运用的某些特殊性能的层压板,如HTg板料,果树脂系统不一样,所运用固化剂一样平常是PN树脂,树脂份子链结构简朴,固化时交联水平较低,必将要运用特别峰值的铜箔与其婚配。当消费层压板时运用铜箔取该树脂系统不婚配,形成板料覆金属箔剥离强度不敷,插件时也会泛起铜线脱落不良。
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