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多层PCB电路板孔内铜厚生产及题目论述


  PCB板孔内无铜的缘由和改进简述
  PCB线路板双面板线路板以上都邑需求再孔内沉铜,使过孔有铜,成为过电孔。
  然则,厂家正在生产过程中经由搜检会偶然发明沉铜今后孔内无铜大概铜不饱和,如今我公司简述几种缘由。发生孔无铜的缘由不外乎就是:
  1.钻孔粉尘塞孔或孔粗。
  2.沉铜时药水有气泡,孔内未沉上铜。
  3.孔内有线路油墨,未电上保护层,蚀刻后孔无铜。
  4.沉铜后或板电后孔内酸碱药水已洗濯清洁,停放工夫太长,发生慢咬蚀。
  5.操纵欠妥,正在微蚀历程中停止工夫太长。
  6.冲板压力过大,(设想冲孔离导电孔太近)中央整洁断开。
  7.电镀药水(锡、镍)渗出能力差。
  针对那7大发生孔无铜题目的缘由做改进。
  1.对轻易发生粉尘的孔(如0.3mm以下孔径露0.3mm)增添高压水洗及除胶渣工序。
  2.进步药水活性及震动结果。
  3.改印刷网版和对位菲林。
  4.延伸水洗工夫并划定正在若干小时内完成图形转移。
  5.设定计时器。
  6.增添防爆孔,减小板子受力。
  7.活期做渗出才能测试。
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